目前富士康在印度南部塔米尔纳督省，设立一座iPhone工厂，雇用4万人。印度媒体日前指出，印度生产的iPhone会晚几个星期上市，富士康位在斯里佩鲁姆布杜尔的工厂，将于第四季开始生产iPhone 15 Plus机型，目前当地慢慢的开始生产标准版iPhone 15。尽管富士康印度厂慢慢的开始生产iPhone 15标准版，但是现阶段产能非常有限，仍然需要透过进口来满足市场需求。印度官方调查显示，印度智能型手机市场中，市占率前五大为三星的20％、小米的18％、Vivo 18％、OPPO 11％、Realme 8％，

  全球半导体产业持续平缓，市场多看好明年产业可望回升，但DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，且对于明年半导体产业展望保守，陈泽嘉认为，明年全球晶圆代工产业成长可望达15％，但总经前景仍是可能变量。DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子科技类产品供应链库存调整期延长至2023年下半，并拖累芯片需求。陈泽嘉提到，2023年上半总经压力环

  9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价。北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现在存在六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。其中，在半导体工艺装备领域，北方华创的基本的产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，大范围的应用于逻辑器件、存储器件、先进封装、第三代半导体

  据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷歌。三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场的需求可能大于供应。消息人士指出，这家芯片制造商计划以更高的价格向生产Galaxy系列智能手机的三星移动业务部门供应存储芯片，以反映移动芯片价格持续上涨的趋势。此前，为应对需求持续减弱，三星宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主。据TrendForce集邦咨询调查，其他供应商

  AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，新闻媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。自2015年以来，所有HBM堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见HBM4具备的变革意义。另据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代产品制程技术，预计2026年量产HBM4。尽管HBM4将有大突破，但它不会很快到来。当前HBM市场以HBM2e为主，未来HBM3将挑起大梁。全球市场研究机

  路透社日前报道称，消息的人偷偷表示，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息的人说，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产所带来的成本。据悉，受一定的影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美

  9月14日至15日，由青岛市人民政府、山东省工业和信息化厅主办的2023世界工业互联网产业大会在青岛国际会议中心举行。本届大会以“数字赋能 工赋引领”为主题，设置主论坛、平行论坛、成果展等板块，展示工业互联网发展最新成果的同时，为青岛工业互联网发展建言献策。大会邀请了国内外工业互联网领域的知名专家和企业代表，围绕工业互联网发展前沿展开分享和探讨。作为工业网络站点平台服务企业代表，华正信息受邀参加主论坛开幕式和主题峰会，并参与三场平行论坛活动。华正信息分享了在工业网络站点平台应用领域的研发技术成果和最新实践案例

  引言在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它能够尽可能的防止多余的漏电流在系统中具有不一样地电位（GPD）的两个部分之间流动[1]。如图1（左）所示，从输入到输出的DC返回电流可能会引起两个接地之间产生电位差，因此导致信号完整性降低、质量下降。这就是隔离器（即隔离式栅极驱动器IC[2]或数字隔离器）的用武之地，如图1（右）所示。隔离器通过阻止电路两部分之间的DC和不受控的AC电流流动，仅允许通信信号和功率通过隔离屏障。此外，隔离器还为人与高压系统的交互提供了必要的保护，并提供了电平转换功能，使不同电压级别的系统之

  CEVA Bluetooth 5.4 IP获得蓝牙技术联盟(SIG)认证包含新功能以满足迅速增加的电子货架标签(ESL)市场需求

  全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth® 5.4平台已经通过蓝牙技术联盟 (SIG) 认证，并已授权许可多家客户，这中间还包括快速扩张的电子货架标签 (ESL) 市场中的客户。根据全球技术情报公司ABI Research预测，电子货架标签 (ESL) 市场年出货量将从2022年的接近1.85亿个增长到2027年的接近5.6亿个，其中蓝牙ESL所占的份额将会慢慢的大。CEVA副总裁兼无线物联网事业部门总经理Tal

  卓越电子为2023世界移动通信大会带来革命性的创新:全球首款Wi-Fi HaLow物联网解决方案即将亮相

  自 1996 年成立以来一直是无线通信领域领导者的卓越电子（AsiaRF Corp），在万众期待的2023世界移动通信大会  （MWC , Mobile World Congress）即将开幕之际，准备推出一款革命性的 Wi-Fi HaLow 解决方案，有望颠覆工业物联网的连接方式。展位3D效果图先进的Wi-Fi HaLow技术Wi-Fi HaLow 技术以其长达一公里的运行范围和超低功耗令人惊艳。卓越电子的 Wi-Fi HaLow 网关 AP7688-WHM，搭载摩尔斯微电子的 MM6108

  近年来，全球对于气候平均状态随时间的变化和环境保护的关注度持续不断的增加，可再次生产的能源一跃成为最热门的话题之一。作为可再次生产的能源的重要组成部分，“风光储充”应用迎来了井喷式增长。在这种背景下，多个超百亿项目落地生花，万亿赛道一触即发。风光发电持续扩张，储充行业备受瞩目经过多年的发展，以风光为代表的新能源发电已经被大范围的应用，据国家能源局多个方面数据显示，2022年中国风电、光伏发电量首次突破1万亿千瓦时，达到1.19万亿千瓦时，较2021年增加2073亿千瓦时，同比增长21%，占全社会用电量的13.8%，同比提高2个百分点。然而随着风光能源

  虽然“续航焦虑”一直存在，但混合动力、纯电动等各种各样的形式的电动汽车 (EV) 正被慢慢的变多的人所接受。汽车制造商继续努力提高电动汽车的行驶里程并缩短充电时间，以克服这个影响采用率的重要障碍。电动汽车的易用性和便利性受到充电方式的显著影响。由于高功率充电站数量有限，相当一部分车主仍然需要依赖车载充电器 (OBC) 来为电动汽车充电。为了更好的提高车载充电器的性能，汽车制造商正在探索采用碳化硅 (SiC) 等新技术。这篇技术文章将探讨车载充电器的重要性，以及

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Superior Sensor Technology的VN系列压力传感器。此系列是用于呼吸机和高流量供氧设备的一整套压力传感器。Superior Sensor Technology VN系列压力传感器采用Superior的NimbleSense™架构，包括进气（壁式和罐式）、流量、吸气、呼气和气压传感器。此系列传感器采用12kHz的过采样频率，并内置带宽滤波器，可提供大于1

  服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前宣布与新加坡智能表计厂商 Sindcon(新加坡)物联网科技私人有限公司合作，用意法半导体的 STM32WLE5 LoRaWAN® 无线微控制器改造升级Sindcon的智能表计，部署到 Sindcon 在印度尼西亚雅加达的由五万多块水表、燃气表和电表组成的能源网络。意法半导体亚太区(除中国外)市场总监 Paolo Oteri 表示：“STM32WLE5 微控制器 (MCU) 采用长距离低功耗无线通

  简介/概述KWIK（技术诀窍与综合知识）电路应用笔记提供应对特定设计挑战的分步指南。对于给定的一组应用电路要求，本文说明了如何利用通用公式应对这些要求，并使它们轻松扩展到其他类似的应用规格。该传感器模型支持对电阻温度检测器(RTD)的电气和物理特性进行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其将温度转化为电阻）物理行为特性的参数。它还提供了一个典型的激励和信号调理电路，利用该电路可演示RTD模型的行为。RTD概述RTD是阻性元件，其电阻随气温变化而变化。RTD的行为已为人所熟知，可用于进行精密温度